在半導體器件從晶圓切割到封裝成型的全流程中，靜電放電（ESD）是導致早期失效和潛在損傷的頭號殺手。無論是功率器件、傳感器還是分立器件，任何一道工序的靜電積累都可能讓芯片內部擊穿，造成不可逆損壞。因此，半導體ESD測試已成為晶圓廠、封測廠和IDM企業(yè)必須跨越的可靠性準入門檻。
為什么半導體器件必須通過ESD測試？
半導體器件特征尺寸不斷縮小，柵氧化層越來越薄，對靜電的敏感度急劇上升。一次微小的ESD事件（人體接觸或機器放電）可能引發(fā)金屬熔化、結燒毀或氧化層擊穿。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，約30%的集成電路失效與ESD有關。通過ESD測試，可以：
篩選脆弱批次：提前發(fā)現(xiàn)設計或工藝缺陷，避免大規(guī)模量產(chǎn)后的質量事故。
建立防護等級：依據(jù)HBM、MM、CDM測試結果制定靜電防護措施（如防靜電包裝、接地規(guī)范）。
滿足下游客戶要求：汽車電子、工業(yè)控制等領域強制要求ESD測試報告。
優(yōu)爾鴻信半導體ESD測試能力
優(yōu)爾鴻信檢測實驗室配備Thermo Fisher原裝靜電放電測試系統(tǒng)，可一站式完成：
HBM（人體模型）：高8kV，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001。
MM（機器模型）：高2kV，符合JESD22-A115。
CDM（充電器件模型）：高2kV，符合JESD22-C101。
設備輸出波形精準，重復性好，可覆蓋從晶圓級到成品的全系列半導體器件，包括MOSFET、IGBT、二極管、光耦、傳感器等。同時，我們可依據(jù)AEC-Q100、JEDEC等標準出具國際互認的測試報告，助力您的產(chǎn)品進入供應鏈。
我們的優(yōu)勢
全系列一站式：無需分批外送，節(jié)省周期。
原裝設備：數(shù)據(jù)精確，國際認可。
工程師團隊：平均10年以上可靠性測試經(jīng)驗，可提供失效分析建議。
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