1. 產(chǎn)品概述
日本 JFE FiDiCa 非接觸膜厚分布測定儀，采用白色光干涉原理，通過超光譜相機采集反射光光譜信號，結合專屬算法完成膜厚值計算與分布解析。設備配置工業(yè)級硬件，運行穩(wěn)定，可滿足實驗室研發(fā)與產(chǎn)線在線檢測的多元需求。
2. 核心性能參數(shù)
測量量程：50nm ~ 800μm（全系列覆蓋薄膜 / 厚膜 / 極厚膜場景）；
測量精度：薄膜 / 厚膜模型重復性 3σ＜1.0nm，極厚膜模型 3σ＜10nm，膜厚分解能達 1nm；
數(shù)據(jù)采集：支持百萬級點位測量，在線型設備可實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)采集；
空間分辨率：5μm ~ 300μm（分型號適配，高分辨率型可達 5μm 級）；
適配樣品：4~12 英寸晶圓、A4 尺寸以內板材、柔性薄膜、涂層材料等；
顯示輸出：自動生成膜厚分布熱力圖、均勻性分析報表、缺陷定位數(shù)據(jù)，支持多格式導出。
3. 產(chǎn)品型號與適用場景
| 型號系列 | 核心適用場景 | 關鍵特點 |
|---|---|---|
| S 系列（標準型） | 實驗室多品類膜層檢測、晶圓厚度均勻性監(jiān)控 | 全量程覆蓋，可切換薄膜 / 厚膜 / 極厚膜測量模式 |
| H 系列（高分辨率型） | 半導體晶圓局部高精度檢測、研發(fā)級微膜層分析 | 適配 6 英寸晶圓，支持 5μm 級高分辨率點測 |
| Inline 型（在線型） | 薄膜產(chǎn)線在線檢測、量產(chǎn)型晶圓工藝監(jiān)控 | 產(chǎn)線集成設計，IP65 防護可選，兼容產(chǎn)線運行 |
4. 日本 JFE FiDiCa 非接觸膜厚分布測定儀 產(chǎn)品優(yōu)勢與特點
非接觸無損測量：無需接觸樣品表面，避免基材損傷，適配精密膜層與易碎樣品；
全量程適配：從 50nm 超薄膜到 800μm 極厚膜，一套設備覆蓋多類工業(yè)膜層檢測需求；
可視化輸出：自動生成熱力圖與分析報告，數(shù)據(jù)直觀易懂，降低數(shù)據(jù)解讀成本；
多形態(tài)兼容：支持桌面式、落地式、產(chǎn)線集成式三種安裝形態(tài)，適配實驗室與工業(yè)產(chǎn)線；
運行穩(wěn)定：工業(yè)級硬件配置，工作溫度 10℃~35℃，適配國內工業(yè)環(huán)境穩(wěn)定運行。
5. 應用領域
廣泛應用于半導體制造（晶圓氧化膜、光刻膠膜厚檢測）、電子材料（柔性板涂層、顯示面板膜層檢測）、薄膜行業(yè)（原膜、涂層均勻性監(jiān)控）、玻璃 / 材料加工（厚膜、功能薄膜檢測）等領域，滿足工業(yè)生產(chǎn)中膜層質量管控的需求。
